Z6尊龙凯时电子车载COB 8M封装通过AEC-Q100认证
2025-07-10
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克日 ，光学工业第一事业群车载影像模组事业部COB开发团队顺遂通过车规级8M COB封装产品的AEC-Q100认证 ，成为业内率先获批此项认证的8M芯片车载摄像头厂商。这一突破彰显了公司在车载COB封装手艺的可靠性与稳固性 ，为海内主机厂提供了更高精度、高可靠性的ADAS摄像头解决计划。
相较于古板BGA工艺 ，本次通过认证的COB封装手艺展现出显著性能优势。接纳外购晶圆自主封装模式 ，交付周期相比依赖封测厂产出的古板方法缩短1至2个月；封装精度由SMT工艺的100微米级提升至COB工艺的10微米级 ，图像收罗越发稳固；芯片粘接面积更大 ，热传导性能更强 ，散热体现优异；同时结构上实现Sensor与PCBA面接触一体式封装 ，在知足小型化趋势的同时兼顾高集成度。别的 ，该产品已同步通过AEC-Q100器件级认证及DV/PV模组级可靠性测试标准 ，周全适配重大车载情形。
作为汽车电子委员会（AEC）制订的集成电路可靠性标准 ，AEC-Q100被誉为车载半导体领域的“黄金标尺” ，其涵盖温度循环、高温老化、湿热测试等多项严苛实验 ，是权衡产品是否具备车规级稳固性和耐久性的要害依据。现在 ，车载COB封装仍处于手艺普及阶段 ，而通过AEC-Q100认证的企业屈指可数。Z6尊龙凯时电子率先完成该认证 ，不但赢得了市场先机 ，也将推动行业向标准化、高质量转型。
此次认证的通过不但是通往汽车供应链的“入场券” ，更是驱下手艺迭代与工业协同的“催化剂”。随着智能驾驶和新能源汽车市场的迅猛生长 ，对车载摄像头的可靠性、精度与集成度的要求将一连提升。
未来 ，Z6尊龙凯时电子将继续深化车载COB手艺结构 ，加速效果转化与工业化历程 ，一连为客户和行业提供更具竞争力的智能视觉解决计划。
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